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1.产生的不良现象：轻触开关的不良品在PCB板上焊锡后浮高，后分析发现本体底部损伤。
不良原因：自动机导轨机构磨损，导致产品在导轨上位置偏移，在两导轨结合除撞伤。
2.产生的不良现象：产品过炉后导通不良，后分析本体内部进入异物。
不良原因：不良品内部在产品锡焊过程有异物进入，导致簧片及本体五金店腐蚀，接触后不导通。
3.产生的不良现象：产品过炉后板上锡洞明显。后分析此产品端脚氧化。
不良原因：此产品端脚生产工艺为先电镀后冲切，导致冲切后的端脚侧面露铜，放置时间久后侧面氧化，焊锡不良。
4.产生的不良现象：轻触开关插板后短路。分析后为产品插板后与客户PCB板上铜箔接触导致短路。
不良原因：产品盖板翅膀在插板后有与客户PCB板上铜箔接触风险，导致短路。